快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。
更新时间：2025-07-11 直链：www.quick-global.com
广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com
更新时间：2025-07-11 直链：www.xianyichina.com
E课网专注于集成电路IC教育培训，致力于培养集成电路专业高薪人才。以企业岗位需求为导向，提供项目级培训课程，涵盖IC设计、封测和工艺完整环节。
更新时间：2025-07-10 直链：www.eecourse.com
福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449
更新时间：2025-07-08 直链：www.szfitech.com
东信高科-专注等离子清洗工艺16年,提供【定制化的解决方案】和【免费样品测试】,产品包括,大气/真空等离子清洗机,小型等离子清洗机等,产品广泛应用于半导体封装,等离子表面清洗活化/刻蚀,等离子表面改性,等离子聚合,等离子涂覆等领域.
更新时间：2025-07-05 直链：www.tonsontec.com
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更新时间：2025-07-02 直链：www.hansonsmt.com